该技术对玻璃等透明材料的东度提加工速度较传统激光方法提升100万倍 ，

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术 ，学合性技可有效抑制等离子体反射，作开低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的发玻需求 ，从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。璃加该方法采用低至百瓦级光源，工速革命能量密度低4个数量级 ，升万术

东度提与传统飞秒激光不同，学合性技该技术面向高速 、作开避免废液产生  ，发玻采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制  ，璃加低能耗和绿色制造优势 。工速革命破解长期制约透明材料加工的升万术效率瓶颈 。建筑玻璃等领域的东度提技术升级提供重要支撑。此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ，为半导体 、利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束 ，兼具高效率 、